創和の強み

主にタッチパネルの貼り合わせに使用されるOCA(optical clear adhesive＝光学用透明粘着)は､抜き加工すると糊ダレ(切断面からの糊はみだし)が発生しやすい材料です｡
また､セパレータを剥離すると､OCAの連れ剥がれ(端部の変形)が発生することもあります｡

当社の独自技術(粘着オフセット加工)は､セパレータを貼り替えずにOCAを全抜き加工して､OCA外形を上下セパレータ外形から約0.1mm(100μm)内側に保持することができます｡

数十種類のOCAに対して様々な条件で検証を繰り返し､素材の特徴に合わせて条件出しを行いました｡
その結果､組立内製化･歩留まり向上･部材費のコストダウンを実現し､車載ディスプレイメーカ―様に採用頂けました｡

IoT関連に使用されるICタグを加工していますが､手作業での貼り合わせ･折り曲げがあり､数量アップに対して､キャパアップ･コストダウンの課題がありました｡
また､通信性能の安定化の為に貼り合わせ精度が±0.1mm未満という組み立て精度の高い製品でした｡

設備投資を抑えるため､自社設備の改造で前工程をロールｔｏロールでの自動化を確立し､
個辺部材との組み立て工程のみを一から設計し､検査まで完全自動化することを実現しました｡

自動機の開発段階からお客様と情報を共有しながら試作･提案を繰り返し､量産化まで至りました｡素材の特性を分析しながら､前工程の加工精度と後工程の組立精度を追求し､業界最高レベルの通信性能で製品化に成功しました｡