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電解銅箔と圧延銅箔の取り扱いがあります。
銅箔は、導電率に優れることからプリント基板や電気回路・電極材・集電体などの電子材料として幅広く使用されており、
自動車・エレクトロニクス・ITなど、様々な業界で利用されています。
当社では、電解銅箔と圧延銅箔 どちらの素材も取り扱いがございます。
また、集電体の打ち抜き加工や基板と筐体を繋ぐグランド(GND)の抜き加工、銅箔のラミネート加工など、数多くの加工実績があります。
素材選定から加工のご相談まで、お気軽にお問合せください。
※ランナップ掲載は取り扱い素材の一例です。
用途例 | 基板と筐体を繋ぐグランド(GND) プリント基板 リチウムイオン二次電池 車載用インバーターモジュール |
---|
公称厚さ (μm) | 質量厚さ (kg/㎡) | 伸び率 (%) | 引張強度 (N/m㎡) |
---|---|---|---|
12 | 0.107 | 10 | 350 |
18 | 0.153 | 12 | 350 |
35 | 0.285 | 15 | 350 |
70 | 0.58 | 20 | 350 |
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材質 | 厚み (mm) | 幅 (mm) |
---|---|---|
C1100R-H | 0.01 | 120・350 |
C1020R-H | 0.002 | 100 |
〃 | 0.005 | 105 |
〃 | 0.01 | 120・300 |
〃 | 0.015 | 120 |
〃 | 0.02 | 120・300 |
〃 | 0.025 | 120・300 |
〃 | 0.03 | 120・300 |
〃 | 0.035 | 110・300 |
〃 | 0.04 | 140・300 |
〃 | 0.05 | 120・200・300 |
〃 | 0.06 | 120・300 |
〃 | 0.07 | 120・300 |
〃 | 0.08 | 120・300 |
〃 | 0.1 | 150 |
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